王琛 清华大学材料学院副教授，博士生导师，北京集成电路高精尖中心研究员，清华大学NEXT实验室负责人，知名后摩尔新材料与关键技术专家。博士毕业于美国加州大学洛杉矶分校，曾在包括英特尔，泛林半导体等美国硅谷多个知名芯片公司负责芯片设计和研发。当前研究致力从芯片新材料与后摩尔芯片两个端口，多维度开展新一代芯片的系统性基础研究和融合性应用研究。近期在相关领域取得了一系列成果，发表在Nature, Science, Nature Electronics, Nature Nanotechnology等高影响力期刊，总引用超过8000余次，国家发明和PCT专利13项，参与国家标准制定1项，出版书籍章节1章。