玻璃基板以其高绝缘性、高热稳定性及低介电损耗等优势，成为支撑下一代大算力芯片封装的关键。玻璃通孔作为玻璃基板实现高密度三维互连的核心技术，为芯片封装提供了新的解决方案，能够有效满足高性能芯片对高频、高速、低损耗及大尺寸高密度集成的需求。本书系统梳理了玻璃通孔技术从基础材料到封装应用的全链路知识体系。